在过去十年间，苹果的A系列芯片经历了一场数量和成本的双重变革。根据科技分析师Ben Bajarin近期发布的一份报告，随着技术的不断进步，苹果的A系列芯片在晶体管数量上取得了惊人的增长，从A7的10亿颗跃升至A18Pro的200亿颗，增幅高达19倍！而这一切的背后，台积电为了维护技术领先地位，晶圆的成本也水涨船高，A7时期每片5,000美元的晶圆价格如今已经飙升至A17和A18系列处理器所需的18,000美元。
随着芯片内核和功能的日益丰富，A系列芯片的架构也在不断进化。从2013年的A7——仅包含两个高性能内核和一个四集群GPU，到2024年的A18Pro，配置了两个高性能内核、四个能效内核、一个16核NPU以及一个六集中GPU，技术的演进让每一代产品都更加强大。
在制程工艺方面，A系列芯片从28nm迈向3nm历经多次变革，其中早期的晶体管密度提升尤为显着，比如A11（10nm技术）和A12（7nm技术）时期，晶体管密度分别提升了86%和69%。然而，随着最新工艺技术（N5、N4P、N3B和N3E）的逐渐应用，晶体管密度提升的速度却明显放缓。正如Bajarin所指出，虽然回报递减，生产成本却依然在猛增，单位面积的成本从0.07美元飞涨至0.25美元，上涨幅度约为260%！
另外，近年来苹果在每周期指令（IPC）吞吐量上的进步也逐渐放缓，尤其是在A18和M4系列处理器中，却依然在努力保持着每瓦性能的提升。总的来看，苹果在A系列芯片的发展历程中，不仅展现了技术的飞跃，更深刻反映了科技产业链中的复杂性及其对成本的无情影响。这波十年变迁，虽然晶体管数量激增，却也揭秘了背后不为人知的昂贵代价。返回搜狐，查看更多
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