消息称首款UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片
时间:2025-06-24 20:37来源:未知 作者:未知 点击:

  IT之家 6 月 24 日消息,台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称,首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片,而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目,预计 2026 年将有更多产品加入。

  IT之家注意到,英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制,仅支持半定制化 / 半自定义模式:

  据悉英伟达 NVLink Fusion 的开放性并未达到业内人士此前的预期,而这为 UALink 生态系统的扩张创造了有利条件,UALink 未来的潜在上限和增长能力相较之下更为出色。返回搜狐,查看更多

(责任编辑:)

关键词:

随机推荐

联系我们 -