根据欧盟委员会公告，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。
据了解，今年7月，欧洲议会通过了《芯片法案》，法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。
另一方面为技术目标，要发展先进工艺，包括建设10nm及以下节点FD-SOI试验线nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线D异构先进封装试验线等。
按照欧盟委员会的说法，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。
根据芯片法案，到2030年欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。
(责任编辑：)关键词: